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励精图治 蓄力起航 —— 燕东8英寸项目打桩仪式暨技术合作其项目签约仪式隆重举行
发布时间:2017-09-18 信息来源:企业新闻 浏览:4542 分享:

  9月27日,“2016北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”在北京经济技术开发区召开。北京燕东微电子科技有限公司以此为契机,召开了8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目建设工程打桩开工仪式及技术合作项目签仪式。北京电子控股有限责任公司领导及相关部门领导,北京燕东微电子有限公司领导及相关中层干部,马来西亚Silterra公司总裁Firdaus Bin Abdullah、商务总监赖一龙、技术总监陈明裕等人出席了打桩开工仪式。
  秋风微凉,彩旗飘扬,现场气氛十分火热,工人们辛勤工作,打桩机片刻不停,各位领导亲临现场视察工作并有现场技术人员为其讲解施工概况。打桩仪式的完成意味着8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目建设工程正式开始。
  该项目将投资48亿,建设8英寸芯片生产厂房、研发楼、动力厂房等配套设施,其中芯片生产厂房包含一条月产5万片BCD兼容工艺的8英寸芯片生产线。未来拟生产产品为显示驱动IC(LCD/OLED)、功率器件(含RF)、电源管理类数模混合集成电路和高可靠器件等;显示驱动电路,包括:LCD/OLED驱动电路;电源管理集成电路DC-DC、AC-DC、LDO等;功率器件MOSFET、LDMOS、IGBT、SiC/GaN新一代功率器件等;高可靠应用IC,电源管理电路、场效应晶体管、VDMOS、MEMS等;封测产品,SIP封装、高可靠器件封装、CSP封装。燕东的8吋线项目建在国内重要的集成电路产业基地亦庄,为亦庄形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链,确立北京在全国集成电路产业布局中的领先地位贡献自己的一份力量。
  上午11时,北京燕东微电子有限公司和马来西亚SILTERRA公司在北方微电子会议中心举行技术转让签约仪式。燕东微电子常务副总经理王和生主持签约仪式;燕东公司党委书记王海鹏致辞;然后在众人的见证下,燕东微电子有限公司总经理淮永进与马来西亚Silterra公司总裁Firdaus Bin Abdullah签订了技术转让协议并合影留念。Silterra公司总裁和电控总经理赵炳弟分别致辞总结,签约仪式在愉悦的氛围中结束。当日,燕东微电子与马来西亚Silterra公司就双方签订技术转让协议后成立合资公司的问题进行深入细致的会谈,并就落实8英寸线关键性工作以及未来合资合作的框架达到共识。


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