研发实力:● 北京市市级企业技术中心● 北京市专利试点企业● 申请专利129件、授权81件，其中，发明专利37件技术能力：● 6英寸规模化芯片研发、制造平台，是国内最大的TVS芯片提供商。● 国内市场占有率最大的麦克风专用JFET器件供应商。● 拥有国内先进6-8英寸80μm超薄芯片减薄及背面金属化技术。
燕东公司拥有一座4000平面的高标准晶圆制作净化厂房，洁净度最高达10级，月产6英寸晶圆3万片。
燕东公司拥有一条年产能80亿只的超小型塑封生产线，最小的塑封器件尺寸：0.4×0.2×0.2mm³，可以提供专业的CSP/DFN/QFN系列封测服务。
燕东公司于2015年建设一条年产2.4亿只的射频MCM/SIP集成电路封测生产线，专业的技术水平和生产能力为国内高端设计公司提供全流程服务。
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